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【新闻】EDA技术进入新的时代中国IC设计任重道远热管

发布时间:2020-10-18 17:52:35 阅读: 来源:植绒机厂家

<P><FONT face=Courier size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; “一体化EDA工具和统一的数据库加速IC设计速度”、“90nm和65nm及以下制造技术的发展促进EDA技术的革新”、“IP复用将不断增长”以及“SystemVerilog将成为下一代描述语言”等是de Geus在接受《电子工程专辑》采访中强调的部分主要内容。EDA工具已伴随着制造技术的进步进入一个新的发展时代。 </FONT></P><FONT face=Courier>

<P><BR></FONT><SPAN class=px14><FONT id=FontSizeSettings4><BR><FONT face=Courier size=2>  Synopsys公司主席兼</FONT><FONT face=Courier size=2>CEO</FONT><FONT face=Courier size=2> Aart de Geus博士最近抵达上海考察中国EDA市场的情况。在能环视上海市貌的金茂凯悦酒店里,我采访了这位曾被美国《Electronic Business》</FONT><FONT face=Courier size=2>杂志</FONT><FONT face=Courier size=2>评为2002年度最佳CEO,也是一位吉它手的Synopsys掌门人,请他就EDA行业的技术发展方向发</FONT><FONT face=Courier size=2>表</FONT><FONT face=Courier size=2>了看法。在此之后,Synopsys中国区总经理潘建岳也接受了本刊的采访。

<P><SPAN class=px14><FONT><FONT face=Courier size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT face=Courier size=2>  一体化工具和IP是发展方向 </FONT></P>

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<P><FONT face=Courier size=2>  一体化的工具使用户受益于一个统一的用户界面,避免了在不同的工具间进行数据转换等繁琐的操作。目前,Synopsys和Cadence两大EDA工具供应商分别推出了集成众多工具在内的一体化设计工具,同时,也在分别推出各自的标准数据库,以进一步简化设计流程。 </FONT></P>

<P><FONT face=Courier size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT face=Courier size=2>  Galaxy平台是Synopsys近期推出的先进IC设计平台,整合了Synopsys公司的许多工具,覆盖了从设计编译、布局编译、物理编译、DFT编译以及硅片制造的全部流程,同时还在内部集成了向第三方开放的Milkyway数据库,将不同设计阶段中的数据、时序、计算以及种种约束条件协调起来。 </FONT></P>

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<P><FONT face=Courier size=2>  伴随着设计复杂度的不断提高,中国用户要求更集成化的工具。“Galaxy平台可以直接面向90nm以及以下的设计,在中国已经有几家用户。利用这种一体化设计工具提供的统一库和统一界面可以加速中国IC工程师的设计速度。”de Geus表示。“中国目前正处于IC设计产品的起步阶段,我注意到上海在短时间里就增加了30至40家IC设计公司,在这种情况下一体化和带有标准数据库的工具的意义就更大。”</FONT></P>

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<P><FONT face=Courier size=2>  当谈及Synopsys是否也计划开发新的模拟和混合信号设计工具并将其集成到Galaxy平台中时,“Synopsys已在提供模拟和混合信号的仿真和验证产品,我们目前正着重在模拟电路的实现上,并已有利用EDA工具进行模拟电路设计的能力,你会逐步看到我们的相关产品问世。”de Geus笑着说。 </FONT></P>

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<P><FONT face=Courier><FONT size=2>  IP的合理应用是加速产品设计流程的一个有效途径。按照美国EDA联盟(The EDA Consortium)2003年一季度的统计数据表明,IP产品的</FONT><FONT size=2>销售</FONT><FONT size=2>额是全球EDA工业中增加最快的一个领域,较2002年同期增加了36%。“IP复用是IC设计业中绝对的发展趋势,”de Geus认为。他介绍道,Synopsys已成为全球第三大独立IP供应商,仅次于ARM和Rambus两家公司,并重点开发应用面广的</FONT><FONT size=2>PC</FONT><FONT size=2>I、USB等标准IP库。 </FONT></FONT></P>

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<P><FONT face=Courier size=2>  制造工艺进步促进EDA工具的革新 </FONT></P>

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<P><FONT face=Courier><FONT size=2>  全球</FONT><FONT size=2>半导体</FONT><FONT size=2>工艺向90nm、65nm的发展趋势对EDA工具提出了更多的挑战,而随着IC物理尺寸的不断缩小,内部互接的分析成为主要的瓶颈。 </FONT></FONT></P>

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<P><FONT face=Courier><FONT size=2>  “在这个阶段,交叉耦合电容、IR压降以及电感的影响都是致命的,”de Geus表示,“这就要求EDA工具在设计</FONT><FONT size=2>规划</FONT><FONT size=2>、实现验证等领域有重大的改进。”随着工艺复杂性的提高,</FONT><FONT size=2>布线</FONT><FONT size=2>在考虑阻抗、感抗和容抗的同时,必须考虑硅工艺的规则,包括过孔和填充等以前未必是主要的因素的影响。</FONT></P></FONT></FONT></SPAN>

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